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點膠機點膠工藝常見缺陷與解決方法

更新時間:2018-10-11 14:42:17 編輯:眾創(chuàng)鑫科技

  點膠的應用范圍非常廣泛,大到飛機輪船,小到衣服玩具等生產(chǎn),都可能需要點膠??梢哉f,只要膠水到達的地方,那么就需要點膠工藝和點膠機。下面,我們來說說點膠機點膠工藝常見缺陷與解決方法。

  1、拉絲/拖尾

  現(xiàn)象:拉絲/拖尾,點膠中常見缺陷

  產(chǎn)生原因:點膠機膠嘴內(nèi)徑太小,點膠壓力太高,膠嘴離PCB的間距太大,粘膠劑過期或品質(zhì)不好,貼片膠黏度太高,從冰箱中取出后未能恢復到室溫,點膠量太多等。

  解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴,降低點膠壓力,調(diào)節(jié)“止動”高度,換膠,選擇適合黏度的膠種,從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h),調(diào)整點膠量。

  2、膠嘴堵塞

  現(xiàn)象:膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

  產(chǎn)生原因:針孔內(nèi)未完全清洗干凈,貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象,不相容的膠水相混合。

  解決辦法:換清潔的針頭,換質(zhì)量較好的貼片膠,貼片膠牌號不應搞錯。

點膠機設備

  3、孔打

  現(xiàn)象:只有點膠動作,無出現(xiàn)膠量。

  產(chǎn)生原因:混入氣泡,膠嘴堵塞。

  解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠),按膠嘴堵塞方法處理。

  4、元器件偏移

  現(xiàn)象:固化元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

  產(chǎn)生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少),貼片時,元件移位,貼片膠黏力下降,點膠后PCB放置時間太長,膠水半固化。

  解決辦法:檢查點膠機的膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象,調(diào)整貼片機工作狀態(tài),換膠水,點膠后PCB放置時間不應過長(小于4h)。

  5、固化后,元器件黏結(jié)強度不夠,波峰焊后會掉片

  現(xiàn)象:固化后,元器件黏結(jié)強度不夠,低于規(guī)范值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。

  產(chǎn)生原因:固化后工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大,光固化燈老化,膠水不夠,元件/PCB有污染。

  解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵,達到峰值溫度易引起掉片,對光固化膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象,膠水的數(shù)量,PCB/元件是否有污染。

  6、固化后元件引腳上浮/移位

  現(xiàn)象:固化后元件引腳浮起來或移位,波峰焊后錫料會進入焊盤,嚴重時出現(xiàn)短路和開路。

  產(chǎn)生原因:貼片膠不均勻,貼片膠量過多,貼片時元件偏移。

  解決辦法:調(diào)整點膠機的點膠工藝參數(shù),控制點膠量,調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

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