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更新時(shí)間:2019-10-25 15:37:52 編輯:眾創(chuàng)鑫科技
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細(xì)管效應(yīng)”,膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的性能要求如下:
1、底部填充首先要對膠水進(jìn)行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
2、底部填充工藝需要對元器件進(jìn)行加熱,這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速,并為正常固化提供有利的保障。
3、底部填充工藝對點(diǎn)膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí),需要要通過上面孔來進(jìn)行點(diǎn)膠操作。