PCB芯片底部填充工藝特點：
廣泛應用于消費類電子行業(yè)，便用最多的便是手機、平板電腦、筆記本電腦，路由器等，其主品主要的電路板上陣列器件（ BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件都有著體積越來越小型化的趨勢 。在底部填充點膠過程中，膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規(guī)劃，是保證底部填充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現(xiàn)極窄溢膠寬度的工藝要點。
PCB基板復雜多樣，比如厚度 1.0mm以下的 PCB、Rigid-Flex PC、FPC、Ceramic PC、Metal PC等，這些基板在SMT制程中不僅要克服 PCB翹曲變形或易碎的問題，在測試組裝中更要保護焊點 免受外力破壞。而BGA及類似器件的微形焊點對應力非常敏感，為解決其可靠性隱患點膠和底 部填充成了必不可少的重要工藝。研究表明，產(chǎn)品經(jīng)過底部填充和不進行底部填充的跌落試驗，兩者焊點遭受到的應力迥然不同，經(jīng)過底部填充的器件焊點感測到的應力輕微許多，反之應力震蕩變化或驟然增大。
PCB芯片級底部填充通常采用非接觸式噴射點膠，對散點及膠量要求較高。周邊有較多元件，溢膠寬度需要進行嚴格管控；BGA芯片表面光滑，會對散點要求較高，表面不能有污漬；BGA內(nèi)部錫球非均勻排列，底部填充過程中容易行程空腔。
PCB芯片級底部填充工藝應用于半導體行業(yè)，設(shè)備的產(chǎn)能及穩(wěn)定性對生產(chǎn)企業(yè)極為重要，眾創(chuàng)鑫自控在半導體行業(yè)積累了有多年的應用經(jīng)驗，擁有成熟穩(wěn)定的高速高精度設(shè)備 ，可靈活搭配多類型點膠閥，可選配傾斜旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、噴射閥、壓電閥，滿足不同客戶的需求。
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